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*Imagem meramente ilustrativa O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas. Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem. Diâmetro:1,5 mm Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo):40% x 60% Comprimento aproximado:36,4 metros Cor do carretel:Verde Temperatura de fusão líquido:238°C Temperatura de fusão sólido:183°C Aplicações típicas:Indicado para soldar componentes eletrônicos. Massa aproximada (peso):0,5 kg
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